陶瓷電路板在LED燈的應用

諾貝爾物理學獎頒獎詞中寫到:"白熾燈照亮20世紀，而LED燈將照亮21世紀。"正如所言，目前LED燈由于它優異的性能在我們的生活中應用越來越廣泛。LED燈它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用。LED燈有高效、環保、壽命長的特點。但是常用LED燈的人會發現，LED由于光亮度特別大，很容易使得光能變成熱能，使得LED燈很熱。這時，如果LED等不能盡快散熱，它的壽命就會大大的減少，因為散熱不好LED燈的核心電路板非常容易燒壞，LED燈中常規pcb電路板不具有良好導熱特性和高溫環境的穩定性，如何解決散熱問題是LED燈的一大難題。目前陶瓷電路板在這一領域補充了這部分缺陷，成為高導熱，高溫環境和熱穩定電路的必備材料。因其具有高導熱、高絕緣、更好的熱膨脹匹配系數的等特點，所以在大功率照明領域特別是LED燈領域成為了香餑餑。目前陶瓷基板應用最多的就是氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷。氧化鋁陶瓷基板的導熱系數在29.3W/(m·K)~35W/(m·K)，這個導熱系數差不多是鋁基板的十倍到二十倍，應用于LED的話，能完美導出熱量，可以使LED的壽命最大化。如果搭配上散熱良好的散熱器，那么相信，根本不會有結溫產生，可以對燈珠產生最大程度的保護。隨著科技的發展，對于陶瓷板的需求和要求越來越高，如精密線路，三維陶瓷上做線路，這對于傳統工藝而言無疑是一大難題。在目前制作陶瓷電路板的技術中，我司眾成三維電子（武漢）采用LAM（激光活化金屬化技術）技術，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化，讓它們長在一起使他們牢固的結合在一起，可以將陶瓷的性能發揮到極致，解決這一難題。陶瓷電路板工藝相對于普通印刷電路板，有較高的技術要求，我司在陶瓷電路板工藝技術上有領先優勢而且不斷探索，對未來陶瓷基板的科技領域需求有充分的準備。我們相信在我們的努力下，我們會一直走在行業的前沿，為國家科技發展貢獻一份力量。