單層柔性pcb有哪些工藝要求？

性線路板按基材和銅箔的結合方式劃分有膠柔性板和無膠柔性板兩種。其中，無膠柔性線路板的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數比有膠的要好，因此在價格上無膠柔性板比有膠柔性板更貴一些。

我們知道柔性pcb是可以彎折的，通常都是用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。今天捷多邦pcb小編就和大家討論一下柔性線路板工藝要求相關知識?？紤]價格的問題，目前市場上大部分柔性pcb板還是采用的有膠柔性pcb。

柔性Pcb按照導電銅箔的層數可分為：單層板、雙層板、多層板及雙面板等，下面以單層柔性pcb為例，為大家講解關于柔性線路板工藝要求。

清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。

單層柔性pcb屬于最簡單的柔性線路板，原材料分兩種購買：基材+透明膠+銅箔和保護膜+透明膠。通過對銅箔進行刻蝕等工藝處理等到需要的電路；保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。將兩者清洗之后用滾壓法把兩者結合起來，在用電鍍金或錫將露出的焊盤部分保護起來，大板就是這樣做成的。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。