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FCCL和FPC

發布日期:2023-07-07

撓性覆銅板(FCCL):撓性覆銅板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材,表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板與剛性覆銅板相比,具有輕、薄和可撓性的特點,因此以撓性覆銅板為基板材料的FPC被廣泛應用于手機、數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。

FPC板,又稱軟板,撓性板、柔性電路板:是用柔性的絕緣基材(通產用聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。了解其在工廠工藝過程對電子工程師的設計將大有益處。柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法??梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊,可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

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