fpc柔性板地發展史和經歷了哪些改革做到不斷創新  fpc未來要從四個方面方面去，

主要在：厚度。fpc的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

耐折性?？梢詮澱凼莊pc與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，這就需要有更好的基材；

價格?，F階段，fpc的價格較PCB高很多，如果fpc價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

工藝水平。為了滿足多方面的要求，fpc的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

軟板的最早的概念是在1904年是由愛迪生提出來的，他在亞麻紙上制作出線路來進行傳輸電流。因此他提出在紙面

上印刷圖形，再以金屬置換法制作線路。這個就是軟板最早的概念被提出，但是過去很多年這種技術并沒有被大量

應用在生產上，用來制作線路。直到在人類開始向太空進軍的時候，這一個技術才被重新應用到線路板的制作上，

但是僅限一些科研機構。

后來日本人開始研發和生產fpc軟板技術，1916最早提出了可以讓金屬銅箔被選擇性蝕刻出線路。在1920年的時候

人們利用感光材料進行曝光、顯影，蝕刻出線路，這一技術已經被用在實際生產中，這種技術后來又被使用在各種

線路板生產上面。在當時被生產者提出了很多的印刷技術，組裝技術。但是由于當時的原材料有限，生產中受到了

比較大限制，橡膠類的基材還是成為了當時軟板生產的主要材料。在1940年代以后軟板的生產真正的被大量使用在

線路板的生產和制造中，電子產品中也都是以線路板代替了以前使用的銅線連接，使得電子產品在生產效能加快

，可以重復生產和制造的速度得到了極大的加速。

正是在電子產品大量使用了電路板和fpc軟板使得電子產品的體積和重量得到了非常大的縮減，我們都知道第一臺

電腦是多么巨大，足有一個房間那么大的體積，正是電路板的應用使得產品不斷的減小體積重量，這個需求也成為

了當時電子產品的主要需求特性。

60年代以后，我們當時使用的錄音機和影碟機等都大量的應用了這種技術，使得電子產品大量生產和成本降低，

這些產品才能得到大量普及和推廣。這個時候電子產品中幾乎都在使用電路板技術在傳輸電流，軟板則在后來的

產品需求特性的逐漸提高，被大量應用在產品的連接和特殊的需求的電路生產上面。

現代電子產品中到處都是線路板的應用，隨著電子產品的不斷小型化、薄型化、空間立體化、外型更是千奇百怪，

使得軟板的發展得到了更為廣泛的使用。軟板在彎折彎曲等方面是促進這一現象產生的主要原因之一，

軟板的大量應用使得電子產品可以生產到以毫米來計算產品的厚度，小小的一塊手表可以實現大量功能被縮合

在一起，這些都是軟板發展所帶來的優勢?，F在我們不僅在追主產品的外在使用功能，智能型電子產品的發展

是軟板發展的一個突破口，目前在微電傳輸和電流穩定傳輸上，軟板還是不可取代，這些技術都是智能類產品

的主要訴求。經過這些年的發展軟板現在不僅僅是在電子產品中實現導電和連接的能力，軟板在局部地方

進行補強，就可以起到支撐元件的作用，軟板以前一直是和電路板成雙出現的，現在隨著fpc軟板的逐步發展

和完善，軟板已經可以獨立的出現在電子產品中。像微型馬達就是獨立采用軟板生產的，但是電路板的應用中

還是沒有辦法離開軟板。在這個基礎上，出現了軟硬結合板，這種技術一出現就被廣泛的應用在各種產品中，

由于這種技術生產所需的成本頗高，使得軟硬結合板出現在一些對特性要求較高的產品種。